一、潔凈室的定義

　　潔凈室，英文名CleanRoom，根據國人的語方習慣也稱為無塵間、無塵房、無塵室、潔凈間、潔凈房、凈化房、凈化室、凈化間、清潔房等。潔凈室的主要功能為控制室內污染，沒有潔凈室，污染敏感零件不可能批量生產。在FED-STD-2里面，潔凈室被定義為具備空氣過濾、分配、優(yōu)化、構造材料和裝置的房間，其中特定的規(guī)則的操作程序以控制空氣懸浮微粒濃度，從而達到適當的微粒潔凈度級別。潔凈程度和控制污染的持續(xù)穩(wěn)定性，是檢驗潔凈室質量的核心標準，該標準根據區(qū)域環(huán)境、凈化程度等因素，分為若干等級，常用的有國際標準和國內區(qū)域行業(yè)標準。詳見：我公司《空氣凈化工程介紹》。
 

　　潔凈室是指將一定空間范圍內之空氣中的微粒子、有害空氣、細菌等之污染物排除，并將室內之溫度、潔凈度、室內壓力、氣流速度與氣流分布、噪音振動及照明、靜電控制在某一需求范圍內，而所給予特別設計之房間。亦即是不論外在之空氣條件如何變化，其室內均能俱有維持原先所設定要求之潔凈度、溫濕度及壓力等性能之特性。

　　潔凈室相對無塵車間、凈化廠房來說，其體積量大小要小很多，通常是指單體房間的凈化工程，潔凈室是空氣無塵凈化工程中的一個應用很廣泛的項目。

　　二、潔凈室的應用行業(yè)

　　凈化工程是一個應用行業(yè)非常廣泛的基礎性配套產業(yè)，在電子信息、半導體、光電子、精密制造、醫(yī)藥衛(wèi)生、生物工程、航天航空、汽車噴涂等眾多行業(yè)均有應用，并根據行業(yè)的精密與無塵要求，等級差別也較大。

　　潔凈室容量體積相對較小，故潔凈室基本應用在上述凈化應用行業(yè)中儲藏、檢測、實驗、化驗等工序之中。根據國人的語方表達習慣也將潔凈室稱為無塵間、無塵房、無塵室、潔凈間、潔凈房、凈化房、凈化室、凈化間、清潔房等等。
 

　　三、潔凈室的組成部分

　　潔凈室的構成是由下列各項系統(tǒng)所組成（在所組成的系統(tǒng)分子中是缺一不可的），否則將無法構成一完整且品質良好的潔凈室。

　　1、圍房構建，即組成潔凈室的密封性空間。包括：

　　1)天花板系統(tǒng)：包括吊桿（Ceilingrod）、綱梁（I-Beam或U-Beam）、天花板格子梁（Ceilinggrid或Ceilingframe）。

　　2)隔墻板（Partitionalwall）：包括窗戶、門。

　　3)地板：包括高架地板、防靜電板、環(huán)氧自流坪、PVC凈化地板等。

　　4)室內室內通道輔件：包括風淋室、更衣室、傳遞窗等

　　2、空氣調節(jié)凈化系統(tǒng)，包括：

　　1)凈化機組、

　　2)過濾器系統(tǒng)

　　3)管道系統(tǒng):風管、水管、銅管等

　　3、智能控制部份，包括：

　　1)照明與照明控制

　　2)智能與遠程控制系統(tǒng)

　　四、潔凈室分類

　　潔凈室主要分為工業(yè)潔凈室（無塵）和生物潔凈室（無塵，無菌）

　　工業(yè)潔凈室和生物潔凈室其實都是屬于潔凈室，本質上的區(qū)別主要一個是針對無塵，一個針對無菌，兩者主要目的有所區(qū)別，因此在設計和施工要有所側重。

　　工業(yè)潔凈室適用于精細機械工業(yè)、電子工業(yè)（半導體、集成電路等）宇航工業(yè)、高純度化學工業(yè)、原子能工業(yè)、光磁產品工業(yè)（光盤、膠片、磁帶消費）LCD（液晶玻璃）、電腦硬盤、電腦磁頭消費等多行業(yè)。

　　生物潔凈室適用于制藥工業(yè)、醫(yī)院（手術室、無菌病房）、食品、化裝品、飲料產品消費、動物實驗室、理化檢驗室、血站等。
 

　　五、潔凈室中的溫濕度控制

　　潔凈室的溫濕度主要是根據工藝要求來確定，但在滿足工藝要求的條件下，應考慮到人的舒適度感。隨著空氣潔凈度要求的提高，出現了工藝對溫濕度的要求也越來越嚴的趨勢。具體工藝對溫度的要求以后還要列舉，但作為總的原則看，由于加工精度越來越精細，所以對溫度波動范圍的要求越來越小。

　　例如在大規(guī)模集成電路生產的光刻曝光工藝中，作為掩膜板材料的玻璃與硅片的熱膨脹系數的差要求越來越小。直徑100um的硅片，溫度上升1度，就引起了0.24um線性膨脹，所以必須有±0.1度的恒溫，同時要求濕度值一般較低，因為人出汗以后，對產品將有污染，特別是怕鈉的半導體車間，這種車間不宜超過25度。濕度過高產生的問題更多。相對濕度超過55%時，冷卻水管壁上會結露，如果發(fā)生在精密裝置或電路中，就會引起各種事故。相對濕度在50%時易生銹。此外，濕度太高時將通過空氣中的水分子把硅片表面粘著的灰塵化學吸附在表面耐難以清除。相對濕度越高,粘附的難去掉，但當相對濕度低于30%時，又由于靜電力的作用使粒子也容易吸附于表面，同時大量半導體器件容易發(fā)生擊穿。對于硅片生產最佳溫度范圍為35—45%。